다원넥스뷰는 2024년 6월 11일 스팩합병(SPAC)을 통해 코스닥 시장에 상장할 예정입니다.
반도체, 디스플레이 등의 전방 산업에 필수적인 초정밀 장비를 제공하는 업체인 다원넥스뷰는 다양한 제품을 필두로 투자자들의 관심을 끌고 있습니다.
이 글을 통해 다원넥스뷰의 스팩합병 과정과 회사의 기술 경쟁력과 향후 전망에 대해 알아보도록 하겠습니다.
목차
- 다원넥스뷰란?
- 스팩합병 통한 코스닥 시장 상장
- 다원넥스뷰 기술 경쟁력
- 관전 포인트
- 시장 전망 및 경영 전략
- 결론
다원넥스뷰란?
다원넥스뷰는 반도체, 디스플레이 등의 전방 시장에 필수적인 초정밀 제조 공정 장비를 제조하는 기업입니다. 이 회사는 고도의 레이저 기술력을 바탕으로 다양한 접합 및 가공 장비를 생산합니다.
그중에서도 프로브카드 탐침 장비(pLSMB)와 반도체 패키징용 솔더볼 접합 장비(sLSMB)가 플래그십 제품으로 자리매김하고 있습니다.
또한, 폴더블 디스플레이용 글라스 커팅 장비 및 마이크로 LED 리페어 장비(dLSMB) 등을 포함한 다양한 제품 포트폴리오를 갖추고 있습니다.
스팩합병 통한 코스닥 시장 상장
다원넥스뷰는 신한제9호스팩과의 스팩합병(Special Purpose Acquisition Company, SPAC 합병)을 통해 2023년 11월 합병 계약을 체결하고, 2024년 6월 11일 코스닥 시장에 상장할 예정입니다.
이 합병은 주주총회에서 결렬되지 않는 한 진행될 것이며, 합병 비율은 1:0.0283으로 설정되었습니다. 이는 다원넥스뷰의 주식 가치를 주당 7,099원으로 평가하며, 합병 후 시가총액은 537억 원에 이를 것입니다.
상장 후, 750만 주 중 56.6만 주는 6개월 간의 보호예수를 통해 안정적인 시장 진입을 기대할 수 있으며, 발기인 전환 가능 주식 수는 41.4만 주에 달합니다. 이는 투자자들에게 초기 가격 안정성과 향후 성장 가능성을 동시에 제공할 것입니다.
다원넥스뷰 기술 경쟁력
레이저 기술력(LSMB)
이 기술은 강력한 레이저를 사용하여 매우 작은 부품을 정밀하게 접합하거나 가공하는 기술입니다. 반도체나 디스플레이 제작 과정에서 필수적인 요소로, 미세한 부품을 정확하게 배치하고 고정하는 데 사용됩니다.
프로브카드 탐침 장비(pLSMB)
프로브카드는 반도체 칩의 성능을 테스트하기 위해 사용되는 장비로, 칩의 전기적 성능을 검사하는 데 필요한 수많은 미세한 핀이 있습니다. 이 장비는 이러한 핀들을 정확하게 위치시키고 접촉시키는 데 중요한 역할을 합니다.
솔더볼 접합 장비(sLSMB)
솔더볼은 반도체 칩을 회로 기판에 연결하는 데 사용되는 작은 납땜 구슬입니다. 이 장비는 솔더볼을 정확한 위치에 접합하여 반도체 패키지를 완성하는 데 사용됩니다.
관전 포인트: DRAM 프로브카드 국산화 수혜
DRAM은 데이터를 일시적으로 저장하는 반도체 메모리 타입으로, 고성능 컴퓨팅에서 중요한 역할을 합니다.
현재 국내에서는 DRAM용 프로브카드의 수요가 증가하고 있지만, 대부분의 공급은 미국의 FormFactor, 일본의 JMC와 같은 해외 기업을 통해 이루어지고 있습니다.
이에 따라, 다원넥스뷰의 고정밀도와 높은 생산성을 자랑하는 pLSMB 장비는 DRAM 프로브카드의 국산화에 큰 기여를 할 수 있습니다. 특히, 기존의 NAND용 프로브카드는 핀 수가 23.5만 개인 반면, DRAM용은 510만 개 수준으로 기술적 난도가 높아 국산화의 필요성이 더욱 강조되고 있습니다.
시장 전망 및 경영 전략
다원넥스뷰는 자체 개발한 보정기술을 핵심 특허로 보유하고 있으며, 이는 회사의 기술적 진입장벽을 높이고 경쟁 우위를 확보하는 요소입니다. DRAM 시장의 국산화 추진과 더불어, 회사의 높은 기술력은 TSE, 솔브레인, 프로텍, 마이크로투나노 등 국내 여러 반도체 관련 업체들과의 협력을 통해 매출 성장을 기대할 수 있습니다.
다원넥스뷰의 앞으로의 전략은 지속적인 기술 개발과 시장 확장에 초점을 맞출 것입니다. 또한, 글로벌 경쟁력을 강화하기 위해 해외 시장 진출도 적극적으로 모색하고 있습니다.
이러한 전략은 회사의 장기적인 성장을 지원하고, 국내 기술의 글로벌 무대에서의 경쟁력을 높이는 데 기여할 것입니다.
다원넥스뷰 FC-BGA 기술의 중요성
다원넥스뷰는 반도체 패키징 분야에서 중요한 위치를 차지하고 있습니다. 특히 FC-BGA(Fan-Out Chip on Board Grid Array) 기술은 현대 반도체 제조에서 필수적인 요소로 자리잡고 있습니다. FC-BGA는 반도체 칩을 보드에 직접 부착하는 기술로, 칩의 성능을 최대화하고 공간 활용을 극대화하는 데 기여합니다.
최근 FC-BGA의 가격 상승은 그 고도화된 제조 공정 때문입니다. 회로의 미세화, 소재의 개선, 그리고 제품의 대형화가 진행됨에 따라, 고품질의 FC-BGA는 더욱 비싸지고 있습니다. 이러한 상황에서 솔더볼 접합 단계의 불량은 큰 손실을 의미하며, 이를 방지하는 기술은 매우 중요합니다.
솔더볼 결함 수정과 솔루션
다원넥스뷰의 pLSMB(Process Line for Solder Ball Modification) 장비는 이러한 문제에 대한 해결책을 제공합니다. 이 장비는 Reflow와 Defluxing 과정 이후 반도체 패키징 기판 제조에서 사용되며, 솔더볼의 불량을 정밀하게 계측하고 수정합니다. 이를 통해 반도체의 수율을 향상하며, 불량으로 인한 비용을 줄일 수 있습니다.
이 기술은 국내외 여러 기업으로부터 인정받고 있으며, 특히 글로벌 반도체 기업 I 사와의 성공적인 협력은 다원넥스뷰의 기술력을 입증하는 예입니다. 올해는 독점 계약권이 종료됨에 따라 더 많은 고객사를 확보할 수 있는 기회가 열리게 되었습니다.
결론
다원넥스뷰의 기술력과 시장 진출 전략은 반도체 패키징 산업의 미래를 밝히는 핵심 요소입니다. FC-BGA의 가치를 높이고, 반도체 수율을 개선하는 그들의 혁신적인 접근은 매우 중요한 시장 경쟁력을 제공합니다.
또한, 스팩합병을 통한 코스닥 상장은 다원넥스뷰가 글로벌 반도체 시장에서 더 큰 역할을 하게 될 기회를 마련해 줄 것입니다. 개인적으로도 투자매력도가 높은 기업이라고 생각합니다. 기술 발전과 경제 성장을 동시에 추구하는 이상적인 사례로 평가받을 자격이 충분합니다.
또한 회사는 기술적 전문성과 높은 제품 품질로 반도체 및 디스플레이 제조 산업에서 중요한 역할을 하고 있습니다. DRAM 프로브카드 국산화는 국내 기술력의 진전을 상징하며, 이 회사는 이러한 시장 변화를 선도하는 데 중요한 위치를 차지하고 있습니다.
앞으로도 다원넥스뷰의 혁신은 산업의 발전을 견인하며, 국내 기술의 세계 시장에서의 경쟁력을 높이는 데 중추적인 역할을 할 것입니다.
